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多層陶瓷基板.pdf

關 鍵 詞:
多層 陶瓷
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摘要
申請專利號:

CN201720211674.5

申請日:

20170306

公開號:

CN207186714U

公開日:

20180406

當前法律狀態:

有效性:

有效

法律詳情:
IPC分類號: A61F2/00,A61B90/00 主分類號: A61F2/00,A61B90/00
申請人: 河北鼎瓷電子科技有限公司,深圳硅基仿生科技有限公司
發明人: 金華江,韓明松,王柱軍,高珊
地址: 055550 河北省邢臺市寧晉縣工業街113號
優先權: CN201720211674U
專利代理機構: 石家莊旭昌知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 代理人: 蘇娟
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201720211674.5

授權公告號:

法律狀態公告日:

法律狀態類型:

摘要

本實用新型提供了一種多層陶瓷基板,由多層陶瓷片疊置而成,于所述陶瓷基板上形成有多個貫穿多層所述陶瓷片、且兩端開口的容納腔,所述容納腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成;還包括填充于各所述容納腔內,并與構成所述容納腔的各所述陶瓷片燒結為一體的第一金屬體。本實用新型所述的多層陶瓷基板,通過在容納腔內填充第一金屬體與陶瓷片燒結,第一金屬體與陶瓷片連接強度高,制成的多層陶瓷基板可滿足小型化和高集成密度的要求。

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本文標題:多層陶瓷基板.pdf
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